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[ 影响LED热阻的因素] 影响LED热阻的因素[ 03-23 ]
        1、LED芯片 架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一,减少LED本身的热阻是先期条件;  2、不
[ 照明LED的特性测量] 照明LED的特性测量[ 03-05 ]
1、概述近年来LED的研发、生产和应用飞速发展。蓝光LED的发明使得LED应用于普通照明领域成为了可能,伴随着高效、大功率LED技术的不断突破,LED将最有可能
[ LED芯片的散热问题] LED芯片的散热问题[ 01-06 ]
    虽然看起来在特性的方面是相当的不错,不过实际上还是有一些缺点的,就像在使用寿命上,只有3,000小时左右,再加上价格太贵也是不容易解
[ 怎样提高LED显示屏品质] 怎样提高LED显示屏品质[ 12-26 ]
    全彩LED显示屏的显示效果直接关联着用户、受众,要想获得完美的使用体验,需要控制和提高LED显示屏的品质。那么,如何控制和提高LED
[ IP防护等级说明] IP防护等级说明[ 12-19 ]
IP防护等级说明 IP(INTERNATIONAL PROTECTION)防护等级标准是由IEC(INTERNATIONAL ELECTRO-TECHNICAL
[ 白炽灯节能灯和LED灯毒性对比] 白炽灯节能灯和LED灯毒性对比[ 12-12 ]
   为了履行《美国能源独立和安全法案》和《欧盟生态化设计指令》,人工照明系统从白炽灯过渡到节能灯(CFL)和LED,这是为了节省能源和减少
[ LED外延片小常识] LED外延片小常识[ 12-04 ]
   衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技
[ led芯片大小和电极位置对LED特性的影响] led芯片大小和电极位置对LED特性的影响[ 11-28 ]
   GaN基半导体材料近年来被广泛用于制造短波长的光电器件,如发光二极管(LEDs)和激光二极管(LDs)。目前有关GaN材料生长报道和文
[ LED芯片寿命试验方法] LED芯片寿命试验方法[ 11-21 ]
   LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行*价,并通过质量反馈来
[ LED灯珠倒装技术的优点] LED灯珠倒装技术的优点[ 11-14 ]
传统封装结构:传统封装多采用银胶将芯片固定在基板上,且需要通过金线实现电气连接。银胶含环氧树脂,长期环境稳定性较差,其热阻较高,在LED长时间点亮过程中粘接力逐
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