欢迎光临深圳市德亨光电有限公司官方网站 收藏本站|关于我们| 联系我们| 在线咨询
全国统一热线
13040840200

咨询热线:

13040840200

邮箱: rxled@sohu.com

地址: 广东省深圳市宝安区石岩镇荔湖花园65栋5楼

当前位置: 首页 > 新闻中心> 技术动态

大功率LED芯片的技术要点

文章出处:www.dhled.net 人气:发表时间:2018-12-18 12:32:27

要获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下:

  ①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量,通过均匀分布层TCL,以达到预期的磁通。但是,简单地增大发光面积不解决这个问题,散热问题,不能达到预期的效果和实际应用中的磁通量。

  ②硅底板倒装法。共晶焊料,首先,准备一个大的LED面板灯芯片,并准备一个合适的尺寸,在硅衬底和硅衬底,使用金的共晶钎料层和导电层导体(超声波金丝球窝接头),以及使用所述移动设备的被焊接在一起共晶焊料的LED芯片和大尺寸的硅衬底。这样的结构更加合理,不仅要考虑这个问题,考虑到光与热的问题,这是主流的大功率LED生产。 Lumileds公司,美国在2001年开发出了不同的倒装芯片的电源的AlGaInN(FCLED)结构,制造过程:第一P型氮化镓外延膜沉积在顶部的层厚度超过500A,并返回的反射Niau的欧姆接触,然后选择性地蚀刻,使用掩模,在P型层和多量子阱有源层,露出N型层淀积,蚀刻后形成的N型欧姆接触层1的1mm×1mm的一侧的P型欧姆接触,N型欧姆接触以梳状插入其中,芯片尺寸,从而使当前的扩展距离可以缩短,以尽量减少支持和铟镓铝氮化物扩散阻力的ESD保护二极管(ESD)的硅芯片安装颠倒焊锡凸块。

  ③陶瓷板倒装法。通用装置的晶体结构的LED面板灯芯片的LED芯片的下一个大的,在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层,在该区域产生的相应的引线,焊接电极中使用水晶LED芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。这样的结构是需要考虑的问题,也是需要考虑的问题,光,热,使用高导热陶瓷板,陶瓷板,散热效果非常好,价格也比较低,更适合为当前的基本包装材料和空间保留给将来的集成电路一体化。

  ④蓝宝石衬底过渡方法。在蓝宝石衬底除去后的PN结的制造商,在蓝宝石衬底上生长InGaN芯片,然后再连接的传统的四元材料,制造大型结构的蓝色LED芯片的下部电极上,通过常规的方法LED侧光源 LED注塑模组 LED灯条 LED防水灌胶模组 红岩驾驶室 三一驾驶室 三一重工配件

  ⑤AlGaInN的碳化硅(SiC)背面光的方法。美国CREE公司是世界上唯一的碳化硅基板的AlGaInN超高亮度LED制造商,多年来生产的AlGaInN / SICA芯片的架构不断完善和增加亮度。由于在P型和N型电极分别位于该芯片的顶部和底部,使用一个单一的引线键合,较好的相容性,易用性,因而成为主流产品的发展AlGaInNLED另一个资料由 www.dhled.netwww.rxled.org

产品中心
Product Center

友情链接links

LED不防水模组 LED滴胶模组 LED洗墙灯 LED线条灯 LED灯带 LED注塑模组 LED侧光源 注塑模组 防水模组 led灯帘 三一配件 三一驾驶室 红岩驾驶室 led模组