影响LED热阻的因素

        1、LED芯片 架构与原物料也是影响LED热阻大小的因素之一,减少LED本身的热阻是先期条件;

　　2、不同导热系数的热沉材料,如铜、铝等对于LED热阻大小的影响也很大,因此选取合适的热沉材料也是降低LED组件热阻的方法之一。

　　3、即使用相同的热沉材料,也和散热面积的大小有直接关系,二次散热设计好,面积大,也就相应地降低了热阻,这对LED的发光效 率和寿命的延长有很大作用。

　　4、LED芯片用导热胶还是与金属直接相连,包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED热阻的大小。要尽量减少LED与二次散热机构装载接口 之间的热阻。

　　5、LED组件的工作环境温度过高也会影响LED组件的热阻大小,尽量降低环境温度。

　　6、选用一定的材料与控制额定汇入功率等技术细节,以提高LED发光效率和延长LED寿命为前提,处理好LED的散热问题。

　　简单归纳,我们必须要在LED设计 时考虑到以下几点：

　　1、降低芯片的热阻。LED侧光源 LED注塑模组 LED灯条 LED防水灌胶模组 红岩驾驶室 三一驾驶室 三一重工配件

　　2、优化热通道。

　　a、通道架构：长度(L)越短越好;面积(S)越大越好;环节越少越好;消除信道上的热传导瓶颈。

　　b、通道材料的导热系数λ越大越好。

　　c、改良封装制程,令信道环节间的接口接触更紧密可靠。

　　3、强化电信道的导/散热功能。

　　4、选用导/散热效能更高的出光通道材料。资料由 www.dhled.net，www.rxled.org提供