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LED中英文对照

文章出处:www.dhled.net 人气:发表时间:2017-3-8 22:02:47

1、衬底技术:LED 衬底 材料;衬底 结构;衬底 抛光;衬底 切割;衬底 掺杂;

衬底(substrate underlayment  substratum)材料(material)结构(structure  formation) 抛光(polishing)切割(cut)掺杂(doping)

2、外延技术:外延 工艺,外延 退火;LED 缓冲层,LED 覆盖层,LED 量子阱,LED 晶格,LED 接触层

外延(epitaxial) 工艺(manufacturing process)退火(annealing)缓冲层(buffer layer)覆盖层(covering layers ;overlay)量子阱(quantum well)

晶格(lattice) 超晶格(superlattice)接触层(contact layer)

3、芯片技术:芯片 结构;芯片 制造;表面粗糙;外形;光子 晶体;衬底 剥离;衬底 健合;导光结构;划片;刻蚀;钝化;电极;

芯片(chip)结构(structure  formation) 制造 (manufacturing,manufacture)表面(surface)粗糙(rough)外形(form;appearance)光子(photon,photonic) 晶体(crystal)剥离(stripping)健合(bond)导光(Light conducting;Guiding light)划片(dicing)刻蚀(etching)钝化(Passivation)电极(electrode)

4、封装技术:封装体、基座、透镜、反射体、引线、引线框架、热沉、白光、荧光粉、测量、导光板、粘结剂、材料、改进、形状、结构;

封装(encapsulation;packaging)透镜(lens)反射体(reflector)引线框架(Leadframe)引线(Lead wire)热沉(Heat sink)白光(white light)荧光粉(phosphor)测量(measure)导光板(light guide plate;Light conducting plate)粘结剂(adhesive)材料(material)改进(Modified)结构(structure  formation)形状(shape,form)

5、应用技术:汽车 照明、室内 照明、手机背光源、液晶显示 背光源

应用(application)汽车(car,automobile,vehicle)室内(Indoors,room)手机(Mobile,cellphone)照明(illumination,lighting)液晶显示(LCD,liquid crystal display)背光源(Backlight source)

荧光材料:荧光 芯片;荧光 封装体;荧光基板;荧光 材料 芯片;荧光 反射体;荧光 粘结剂;荧光 导光板;荧光 间隔膜;荧光 有源层;

荧光材料(Fluorescent material)芯片(chip)荧光粉(phosphor)封装体(package)基板(substrate)材料(material)反射体(reflector)粘结剂(adhesive)导光板(light guide plate;Light conducting plate)间隔膜(diaphragm)有源层(active layer)

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